Transcendin M.2 SSD MTS970T:ssä on SATA III 6Gb/s -liitäntä. Käytetty 3D NAND -tekniikka on uusinta tekniikkaa, ja sen mukana tulee 3D NAND -flash-sirut, jotka on pinottu pystysuoraan 112 kerrokseen. Verrattuna 96-kerroksiseen 3D NANDiin tämä muistitiheyden läpimurto parantaa muistin tehokkuutta huomattavasti, ja sisäänrakennettu DRAM-välimuisti mahdollistaa nopeamman käytön. MTS970T perustuu painettuun piirilevyyn, jossa on 30µ kultaiset kontaktit, ja se on valmistettu ns. kulmaliitosteknologialla. Se on testattu laajasti talon sisällä luotettavuuden varmistamiseksi kriittisissä sovelluksissa. Kestävyysarvot ovat 3 000 ohjelmointi-/poistosykliä ja laajennettu käyttölämpötila-alue on -20 ? ja 75 ? välillä.