Intel® B760 (LGA 1700) mATX-emolevy DDR5:llä, PCIe 5.0:llä, kahdella M.2-paikalla, 12+1 DrMOS:lla, Realtek 2,5 Gb Ethernetillä, Intel® Wi-Fi 6:lla, HDMI™:llä, DisplayPortilla, takapaneelin USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®:llä, etupaneelin USB 3.2 Gen 2 Type-C®:llä, Thunderbolt™ (USB4®) -tuella ja Aura SyncilläOminaisuudet:- Intel® LGA 1700 -liitin: Valmis 13. ja 12. sukupolven Intel® -prosessoreille- Parannettu virransyöttöratkaisu: 12+1 DrMOS-virtapiiri, kuusikerroksinen piirilevy, 8+4 ProCool-liittimet, sotilaslaatuiset TUF-komponentit ja Digi+ VRM maksimaalisen kestävyyden takaamiseksi- Kattava jäähdytys: Suuri VRM-jäähdytin, M.2-jäähdyttimet, PCH-jäähdytin, hybridituulettimien liittimet ja Fan Xpert 2+ -työkalu- Uusimmat yhteydet: PCIe 5.0 -paikka, PCIe 4.0 M.2 -paikat, takapaneelin USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, etupaneelin liitin USB 3.2 Gen 2 Type-C®:lle ja Thunderbolt 4™(USB4®) -liittimen tuki- Valmistettu verkkopelaamiseen: Intel® WiFi 6, Realtek 2,5 Gb Ethernet, TUF LANGuard- Kaksisuuntainen AI-kohinanvaimennus: Vähentää mikrofoniin ja äänilähteeseen tulevaa taustakohinaa kristallinkirkkaan yhteyden takaamiseksi peleissä tai videokonferensseissaTuf Gaming B760m-Plus Wifi:- TUF GAMING B760M-PLUS WIFI yhdistää kaikki viimeisimmän sukupolven Intel® -prosessorien olennaiset elementit pelivalmiisiin ominaisuuksiin ja todistettavasti kestävään rakenteeseen. Sotilaslaatuisilla komponenteilla, päivitetyllä virransyöttöratkaisulla ja kattavalla jäähdytysjärjestelmällä varustettu emolevy ylittää odotukset kivikovalla suorituskyvyllä maratonpelien aikana. TUF GAMING -emolevyt käyvät läpi myös tiukat kestävyystestit varmistaakseen, että ne kestävät olosuhteissa, joissa muut epäonnistuvat. Esteettisesti tämä malli sisältää kohokuvioidun nimikilven ja geometriset muotoiluelementit, jotka kuvastavat TUF GAMING -sarjalle ominaista luotettavuutta ja vakautta.Virtapiiri:DrMOS-virtapiirit:- 12+1 virtapiiriä, joissa yhdistyvät korkea- ja matalajännitteiset MOSFETit ja ohjaimet yhteen pakettiin, jotta kaikki yhteensopivat Intel-prosessorit saavat tehoa, tehokkuutta ja vakaata suorituskykyä.Kuusikerroksinen piirilevy:- Monikerroksinen piirilevyn rakenne poistaa nopeasti lämpöä virransyöttöpiirien ympäriltä parantaakseen järjestelmän yleistä vakautta ja tarjotakseen prosessorille enemmän ylikellotusvaraa.Digi+ VRM:- Integroitu Digi+ -jännitteensäädinmoduuli (VRM) on yksi alan parhaista ja optimoitu erittäin tasaisen ja erittäin puhtaan virransyötön varmistamiseksi prosessorille jatkuvasti.8+4 Pin ProCool Power Connectors:- Verrattuna useimpiin virtalähteisiin, ASUS ProCool-liittimet on valmistettu tiukkojen vaatimusten mukaisesti varmistaakseen täydellisen kosketuksen virtalähteen virtaliittimiin. Näin syntyvä pienempi impedanssi auttaa ehkäisemään kuumia pisteitä ja liittimien rikkoutumista.TUF Chokes:- Sotilaslaatuiset TUF-käämit toimittavat vakaata virtaa suorittimelle, mikä parantaa järjestelmän vakautta.TUF-kondensaattorit:- TUF 5K mustat metallikondensaattorit tarjoavat 52 % suuremman lämpötilatoleranssin ja 2,5 kertaisen käyttöiän verrattuna tavanomaisiin emolevykondensaattoreihin.AEMP II:n avulla DDR5:n täysi potentiaali käyttöön:- ASUS Enhanced Memory Profile II on PMIC-rajoitettujen muistimoduulien eksklusiivinen firmware-ominaisuus. AEMP II perustuu suorittimen ja muistimoduulin kykyyn kouluttaa muistipiirit sarjassa, ja se tarjoaa optimoidun kellotaajuuden, joka voi helposti vapauttaa suorituskyvyn.AEMP II on rakennettu joustavan koulutusmenetelmän avulla, joten sen avulla on helppoa säätää muistia perusasetusten yläpuolelle, mutta myös ylläpitää järjestelmän vakautta, olipa kyseessä sitten perustasoisen moduulin hyödyntäminen tai huippunopean sarjan valmistelu huippusuorituskykyä varten.- Tulokset voivat vaihdella suorittimen ja muistimoduulien ominaisuuksien mukaan.Vertailutaulukko perustuu Intel i9-13900K -prosessorin ja 2x16 GB SK Hynix DDR5-4800 ei-ECC UDIMM-muistimoduulien (malli HMCG78MEBUA081N) avulla tehtyyn testiin.- Varmista, että kaikki muistimoduulit ovat samasta hyväksytystä sarjasta. Älä yhdistä useiden sarjojen DIMM-muistimoduuleja, vaikka ne olisivat samaa valmistajaa ja mallia. DIMM-muistimoduulien yhdistäminen voi johtaa käynnistymättömyyteen, eikä yhteensopivuutta voida taata.- Asenna aina DIMM-muistimoduulit, joilla on sama CAS-viive. Parhaan yhteensopivuuden takaamiseksi suosittelemme, että asennat saman valmistajan saman version tai päiväyskoodin (D/C) muistimoduulit. Tarkista jälleenmyyjältäsi oikeat muistimoduulit.PCIe 4.0 -tuki:- Kaksi PCIe 4.0 M.2 -paikkaa tukevat jopa kahta 2280-laitetta, ja tiedonsiirtonopeudet ovat jopa 64 Gt/s PCIe® 4.0:n kautta, mikä mahdollistaa nopeamman käynnistyksen ja sovellusten lataamisen käyttöjärjestelmä- tai sovellusasemilla.Jäähdytysominaisuudet:Laajennettu VRM-jäähdytin:- Tämän jäähdyttimen laaja pinta-ala peittää VRM-piirit ja käämit parantaakseen lämpötilanhallintaa.Optimoitu M.2-jäähdytys:- Kaikilla M.2-paikoilla on omat jäähdyttimet, jotka pitävät M.2-SSD:t optimaalisissa käyttölämpötiloissa varmistaakseen tasaisen suorituskyvyn ja luotettavuuden.Rakenna luottavaisin mielin:- TUF GAMING Alliance on ASUS:n ja luotettavien PC-komponenttien valmistajien yhteistyötä, jonka tavoitteena on varmistaa yhteensopivuus laajalla alueella olevien osien kanssa, kuten PC-kotelot, virtalähteet, CPU-jäähdyttimet, muistisarjat ja paljon muuta. Uusia kumppanuuksia ja komponentteja lisätään säännöllisesti, joten TUF GAMING Alliance kasvaa jatkuvasti entistä vahvemmaksi.Tuf Protection:SafeSlot Core+ & SafeDIMM:- SafeSlot Core+ on PCIe-liitäntään lisätty vahvistettu metallivaippa, joka pitää kortin tukevasti paikallaan. Koska PCIe 5.0 on kaksi kertaa nopeampi kuin PCIe 4.0, ASUS on parantanut SMT-valmistusprosesseja nopeamman SafeSlotin varmistamiseksi, jotta käyttäjät saavat mahdollisimman nopeat tiedonsiirtonopeudet. Lisäksi ASUS SafeDIMM-vaippa on lisätty tukemaan ja suojaamaan muistimoduuleja tietyillä ASUS-emolevyillä, mikä mahdollistaa moduulien nopean, tarkan ja luotettavan asentamisen.ESD Guards:- ESD Guards pidentävät komponenttien käyttöikää ja estävät sähköstaattisen purkauksen aiheuttamat vauriot tarjoamalla suojaa jopa +/- 10 kV:n ilmanpurkauksilta ja +/- 6 kV:n kosketuspurkauksilta, mikä ylittää huomattavasti alan standardit +/- 6 kV ja +/- 4 kV. Pinta-asennetut TVS-diodit kaksoislinjaisessa paketissa auttavat suojaamaan tietokonettasi jännitepiikeiltä.Helppo asennus:M.2 Q-Latch:- Innovatiivinen Q-Latch tekee M.2-SSD:n asentamisesta ja poistamisesta helppoa ilman erityisiä työkaluja. Suunnittelussa käytetään yksinkertaista lukitusmekanismia, jolla M.2-SSD kiinnitetään, mikä poistaa kätevästi ruuvien tarpeen.Irrotettavissa kiinnitysruuveissa:- Erikoistetut M.2-liitännän ruuvit vähentävät riskiä, että ruuvi putoaa tai katoaa koteloon M.2-jäähdyttimen poistamisen aikana.Q-LED:- Emolevyn Q-LED-vianetsintävalot antavat PC-rakentajille nopean indikaattorin, joka vahvistaa, että keskeiset komponentit - CPU, RAM, näytönohjain, tallennuslaitteet - toimivat normaalisti käynnistyksen aikana.2,5 Gb Ethernet:- 2,5 Gb emolevy Ethernet parantaa LAN-yhteyttäsi jopa 2,5-kertaisesti. Voit hyödyntää tätä verkkoliikenteen päivitystä olemassa olevalla LAN-kaapelilla, jotta voit kokea sujuvan ja viiveettömän pelaamisen, suoratoistaa korkearesoluutioisia videoita välittömästi ja nauttia nopeammista tiedonsiirroista.Realtek 7.1 Surround Sound:- TUF GAMING B760M-emolevyille läheisessä yhteistyössä Realtekin kanssa suunniteltu ainutlaatuinen äänikoodekki tarjoaa stereolinjan ulostulolle ennennäkemättömän 98 dB signaali-kohinasuhteen, joka tarjoaa erinomaisen äänenlaadun.