Suoritinvalmistaja

Intel

Suoritinperhe

Intel® Core™ i7

Prosessorisukupolvi

13. sukupolven Intel® Core™ i7

Prosessorimalli

i7-13700

Prosessorin ytimet

16

Prosessorin säikeet

24

Suorittimen boost-taajuus

5,2 GHz

Suorituskyky-ytimet

8

Tehokkuusytimet

8

Performance-core Max Turbo Frequency

5,1 GHz

Efficient-core Max Turbo Frequency

4,1 GHz

Suorituskyky-ytimen pohjataajuus

2,1 GHz

Tehokkuusytimen pohjataajuus

1,5 GHz

Prosessorin välimuisti

30 MB

Prosessorin välimuistityyppi

L3

Asennettujen prosessorien lukumäärä

1

Prosessorin pohjateho

65 W

Enimmäisturboteho

219 W

Sisäinen muisti

16 GB

Sisäinen enimmäismuisti

128 GB

Sisäisen muistin tyyppi

DDR5-SDRAM

Muistin sijoittelu (paikat x koko)

2 x 8 GB

Muistipaikat

4x DIMM

Muistin kellotaajuus

4800 MHz

Kokonaistallennuskapasiteetti

512 GB

Tallennusmedia

SSD

Optisen aseman tyyppi

Ei

Asennettujen tallennusasemien määrä

1

SSD:n kokonaiskapasiteetti

512 GB

Asennettujen SSD:iden lukumäärä

1

SSD-kapasiteetti

512 GB

SSD-liittymä

PCI Express

NVMe

Kyllä

Erillinen grafiikka-adapteri

Ei

Sisäinen näytönohjain

Kyllä

Erillisen näytönohjaimen malli

Ei saatavilla

Kiinteän GPU:n valmistaja

Intel

Sisäänrakennettu grafiikka-adapteriperhe

Intel® UHD Graphics

Sisältyvän näytönohjaimen malli

Intel UHD Graphics 770

Ethernet LAN

Kyllä

Wi-Fi

Kyllä

Wi-Fi-standardi

Wi-Fi 6E (802.11ax)

Wi-Fi-standardit

Wi-Fi 6E (802.11ax)

WLAN-ohjaimen valmistaja

Intel

WLAN-ohjaimen malli

Intel Wi-Fi 6E AX211

Antennityyppi

2x2

Bluetooth

Kyllä

Bluetooth-versio

5.2

USB 2.0 -porttien määrä

3

USB 3.2 (3.1 sukupolvi 1) A-tyypin porttien määrä

3

USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) A-tyypin porttien määrä

4

USB 3.2 Gen 2x2 Type-C -porttien määrä

1

HDMI-porttien lukumäärä

1

HDMI-versio

1.4

DisplayPort-portteja

2

Ethernet LAN (RJ-45) -portit

1

Lähtö

Kyllä

Tulo

Kyllä

PCI Express x1 (Gen 3.x)-paikat

2

PCI Express x16 (Gen 3.x)-paikat

1

PCI Express x16 (sukupolvi 4.x) -paikkaa

1

Alustatyyppi

SFF

Värin nimi

Jack black -musta

3,25":n laitepaikkojen lukumäärä

2

Tuotteen väri

musta

Käyttöönottovuosi

2023

Alkuperämaa

Tšekin tasavalta

Emolevyn piirisarja

Intel Q670

Audiosiru

Realtek ALC3252

Salasanasuojaus

Kyllä

Salasanasuojaus

BIOS, Virta päällä, Käyttäjä

Trusted Platform Module (TPM)

Kyllä

Trusted Platform Module (TPM) versio

2.0

Tuotetyyppi

PC

Käyttöjärjestelmä asennettu

Windows 11 Pro

Esiasennettu ohjelmisto

HP Notifications; HP PC Hardware Diagnostics UEFI -apuohjelma; HP Support Assistant; HP Connection Optimizer; HP:n tietosuoja-asetukset; HP:n PC-laitteistodiagnostiikka (Windows); HP:n pöytäkoneiden tukiapuohjelmat; MyHP; HP Easy Clean; Touchpoint Customizer for Commercial; HP Easy Clean -näppäimistöohjain; HSA Fusion for Commercial; HSA Telemetry for Commercial

HP Support Assistant

Kyllä

HP Security tools

HP Sure Run; Sisäinen Trusted Platform Module TPM 2.0 -turvasiru Windows 10:n mukana (Common Criteria EAL4+ -sertifiointi) (FIPS 140-2 -tason 2 sertifiointi); HP Sure Start; HP Secure Erase; HP Sure Click; HP Sure Sense; Absolute Persistence Module; HP Sure Recover; HP Sure Admin; HP Client Security Manager (7. sukupolvi); HP Tamper Lock; HP Sure Start (7. sukupolvi); HP Sure Sense2; HP Sure Run (5. sukupolvi); HP Sure Recover (5. sukupolvi)

HP Management tools

HP Client Catalog (ladattava); HP:n ohjainpaketit (ladattava); HP Image Assistant; HP Client Management Script Library (ladattava); HP Connect for Microsoft Endpoint Manager; HP Manageability Integration Kit (ladattava); HP Patch Assistant (ladattava); HP CECP -tuettu määritys

HP:n tarjoama ohjelmisto

HP Notifications; HP PC Hardware Diagnostics UEFI; HP Connection Optimizer;HP Privacy Settings; HP PC Hardware Diagnostics Windows; HP Desktop Support Utilities; MyHP; HP QuickDrop; HP Easy Clean; HP Easy Clean Keyboard Driver

HP GTIN (EAN/UPC)

197961375077

HP-segmentti

Yritys

Käyttölämpötila (T-T)

10 - 35 °C

Käytön suhteellinen kosteus (H-H)

10 - 90%

Kestävän kehityksen mukainen

Kyllä

Kestävän kehityksen sertifikaatit

ENERGY STAR

Kestävän kehityksen tekniikat ja materiaalit

Saatavana tukkupakkauksessa; Pakkauksen muotoon puristettu kuitupehmuste kokonaan vastuullisesti tuotettua ja kierrätettävää; Ulkopakkaus ja aaltopahvipehmusteet valmistettu kokonaan vastuullisesti tuotetuista raaka-aineista ja kierrätettäviä; Muutoin mereen päätyvää muovia kaiutinkotelossa ja I/O-listassa: 10 % tietokonelaitt. kerättyä sulj. kierron muovia; 80 Plus® Platinum -virtalähteitä saatavana; 58 % kuluttajilta kerättyä kierrätysmuovia

Tuotteen leveys

338 mm

Tuotteen syvyys

308 mm

Tuotteen korkeus

100 mm

Paino

5,4 kg

Pakkauksen leveys

399 mm

Pakkauksen syvyys

499 mm

Pakkauksen korkeus

228 mm

Pakkauksen paino

7,92 kg

General Product Safety Regulation (GPSR) URL

https://support.hp.com/us-en/document/ish_6126692-6126777-16?openCLC=true

Manufacturer warranty

1 vuoden (1/1/1) rajoitettu takuu- ja huoltopalvelu sisältää 1 vuoden takuun osille, työlle ja asiakkaan luona tehtäville korjauksille. Ehdot ja edellytykset vaihtelevat maittain.