Rosfix-sarja: Flux Flux ruiskussa NC-559-ASM + juotospasta (nestemäinen tina) NC-559-ASM ruiskut: Tarkka levitys: Ruiskun ansiosta juoksute voidaan levittää juuri sinne, missä sitä tarvitaan, mikä on erityisen tärkeää pienten elektronisten komponenttien kanssa työskennellessä. XG-30: Korkea viskositeetti ja juoksevuus: XG-30 juotospasta on oikean konsistenssi, jonka ansiosta se on helppo levittää ja luoda kestäviä, laadukkaita juotosliitoksia Laaja käyttö: Täydellinen SMD-komponenttien, mikroprosessorien ja muiden elektronisten komponenttien juottamiseen. Luotettavuus: Erinomainen valinta kaikenlaisiin juotoksiin, kotikorjauksista edistyneisiin elektroniikkaprojekteihin. Helppokäyttöisyys: Flux-ruiskun ja juotospastan putken ansiosta sarja on erittäin helppokäyttöinen, jopa vähemmän kokeneille. Flux flux ruiskussa NC-559-ASM 10cc No-clean tyyppi: NC-559-ASM ei ole puhdas, mikä tarkoittaa, että se ei vaadi erityisen perusteellista puhdistusta juottamisen jälkeen. Geelikoostumus: Flux on geelimäinen, mikä helpottaa levittämistä ja paksu muoto mahdollistaa tarkan levityksen. Helppo puhdistaa: Flux-jäämät voidaan poistaa helposti puhdistusnesteillä, kuten isopropanolilla. Täydellinen BGA- ja SMD-uudelleenpallotukseen ja juottamiseen: Sopivan viskositeetin ansiosta juoksute sopii täydellisesti edistyneisiin juotostekniikoihin, kuten uudelleenpallotukseen, sekä BGA- ja SMD-komponenttien juottamiseen. Helppo levittää: Tämä Flux levittyy helposti, mikä helpottaa juotosprosessia ja varmistaa tasaisen pinnan peiton. Korkea intensiteetti: Sillä on korkea intensiteetti, mikä tarkoittaa, että se kostuttaa tehokkaasti juotospinnan, mikä on ratkaisevan tärkeää onnistuneen juottamisen kannalta. Korkea intensiteetti ja kostuvuus: NC-559-ASM erottuu juotospinnan korkeasta intensiteetistä ja kostuttavuudesta. Tämä takaa tarkat ja kestävät liitokset juotosprosessin aikana. Sovellus korjauksessa ja valmistuksessa: Tämä vuo on korvaamaton korjattaessa vaurioituneita elektronisia komponentteja, kuten juotospalloja tai BGA-siruja matkapuhelimissa. Sen ominaisuudet eivät heikennä IC- ja PCB-toimintoja, mikä takaa turvalliset ja ammattimaiset tulokset. Elektronisten komponenttien suojaus: Tämän vuon tärkeä etu on se, että se ei heikennä elektronisten komponenttien, kuten IC:n tai PCB:n, ominaisuuksia. Tämä tarkoittaa, että liitokset eivät ole vain kestäviä. Sulaneen juotteen tarttumisen estäminen: Tämä juoksute on suunniteltu estämään sulan juotteen tarttumista. Näin voit säilyttää työsi selkeyden ja tarkkuuden myös vaikeampien tehtävien aikana. Rosfix Juotospasta (nestemäinen tina) XG-30 16g No Clean: Ei tarvitse pestä juottamisen jälkeen, lisää prosessin tehokkuutta. Hopeakaava: Uusi kaava hopealla takaa erinomaisen juotostehon. Sovellus GSM- ja BGAP-näytöissä: Täydellinen GSM-teknologialle ja BGAP-näytöille, varmistaa halutun juotoskenttien kartoituksen BGA-järjestelmissä. BGA-tyynyjen esipinnoitus lyijytinalla: Täydellinen BGA-tyynyjen esijuottamiseen lyijytinalla. Helppo levitys ja aktivointi: Helppo levitys, aktivointi lämmittämällä 183 °C:seen. Ei tarvetta pestä juottamisen/uudelleenvirtauksen jälkeen: Ei tarvitse pestä prosessin jälkeen. Varastointi lämpötilassa 0°C - 10°C: Ominaisuudet säilyvät, kun niitä säilytetään sopivassa lämpötilassa. Hartsi- ja liuotinpohjainen juoksutusaine: Sisältää hartsi- ja liuotinpohjaista juokstetta tehokkaaseen juottamiseen. Tekniset tiedot: Sulamispiste: 183°CBruttopaino: 16g Seos: Sn63 / Pb37 Hiukkaskoko: 25-38 µm Viskositeetti: 50 (Pa·S)