SDOCK2U33EB Dual 2.5 / 3.5 SATA -kiintolevyn telakointiasema antaa sinun kiinnittää ja vaihtaa kiintolevyjä pöytätietokoneeltasi tai kannettavasta tietokoneesta samanaikaisesti yhdellä eSATA- tai USB-portilla.Nopeaa suorituskykyä ja tehokasta tiedonsiirtoa varten, kun yhteys on muodostettu eSATA: n kautta, telakka tukee SATA III: n täydellisiä siirtonopeuksia jopa 6 Gbps.Yleisen yhteensopivuuden vuoksi telakka voidaan kytkeä USB 3.0: n välityksellä 5 Gbps siirtonopeudella sekä UASP-tuella, joka tukee jopa 70% nopeampaa suorituskykyä kuin perinteinen USB 3.0, kun se yhdistetään UASP-yhteensopivaan isäntäohjaimeen hyödyntääksesi koko potentiaalisi SATA III -kiintolevyt.Katso lisätietoja alla olevista UASP-testaustuloksista.Kiintolevyn telakointiasema tukee nopeimpia asematekniikoita, kuten SATA III (6 Gbps), hybridi- ja puolijohdeasemat (SSD). Näin varmistetaan, että säästät aikaa hyödyntämällä irti aseman suorituskykyä.Laajenna tämän kiintolevyn telakointiaseman arvoa lisäämällä SATA: ta IDE-kiintolevysovitimeen (SAT2IDEADP), mikä mahdollistaa minkä tahansa 2,5 tai 3,5 tuuman helpon asettamisen.IDE-kiintolevy SATA-kiintolevytelakkaan.Yhteensopivuuden varmistamiseksi tietokoneesi kanssa SDOCK2U33EB tukee kaikkia johtavia käyttöjärjestelmiä, mukaan lukien: Microsoft Windows® (8/7 / Vista / XP / Server 2008 / Server 2003), Apple® OSX (10.9 / 10.8 / 10.7 / 10.6 ), Linux ja Google Chrome OS ™.Parempi suorituskyky UASP: n avulla.UASP: tä tuetaan Windows 8, Mac OSX (10.8 tai uudempi) ja Linux.Testauksessa UASP suorittaa 70% nopeammalla lukunopeudella ja 40% nopeammalla kirjoitusnopeudella perinteisen USB 3.0: n avulla huipputeholla.Samalla UASP-testin huipulla näkyy myös 80%: n vähennys tarvittavissa suorittimen resursseissa.Testaustulokset saatiin käyttämällä Intel® Ivy Bridge -järjestelmää, UASP-yhteensopivaa StarTech-koteloa ja SATA III -puolijärjestelmää.