Rosfixin yksipuolinen yleispainettu prototyyppilevy 130 x 250 mm Yksipuolinen yleiskortti, mitat 130 x 250 mm, tarkoitettu prototyyppijärjestelmien rakentamiseen läpireikäelementeistä (THT), kuten vastukset, kondensaattorit, LEDit ja integroidut piirit DIP-koteloissa. Levy mahdollistaa minkä tahansa elektroniikkapiirin asennuksen 2,54 mm:n reikien ansiosta, jotka on järjestetty suorakaiteen muotoiseen matriisiin. Levyssä on kaksi riviä soikeita tyynyjä kummallakin lyhyillä sivuilla, mikä mahdollistaa ohuiden johtimien kätevän juottamisen. Metalloituja reikiä ei yhdistetä ennalta määrätyillä reiteillä, mikä antaa täydellisen vapauden komponenttien välisten liitäntöjen suunnittelussa. Juotostyynyjen väliin voidaan tehdä hyppyjohtimia (kynar) tai eristettyjä lankajohtoja. Neljä kiinnitysreikää mahdollistavat levyn kätevän asennuksen prototyyppilaitteen koteloon tai telineeseen. Käyttökohteet: Yleislevyt ovat ihanteellisia kestävien elektronisten järjestelmien kokoamiseen juottamalla, kun taas kosketinlevyjen avulla voit rakentaa piirejä ilman juottamista, mikä mahdollistaa komponenttien toistuvan käytön. Tekniset tiedot: Mitat: 130 x 250 mm Asennus: Läpireikä (THT) Reiän jako: 2,54 mm Asennusreiät: 4, sijoitettu symmetrisesti kulmiin