Ammattikäyttöön tarkoitettu BGA-juotosasema soveltuu tarkkaan juotospallojen vaihtoon, BGA-piirien uusimiseen ja piirilevyjen luotettavaan korjaukseen. Infrapunalämmitys, tasainen lämmönjako ja helppo käyttö tekevät siitä tehokkaan ratkaisun elektroniikkahuoltoon.

Tärkeimmät edut

• Vakaa infrapunalämmitys tarkkoihin korjaustöihin
• Säädettävä X/Y-kohdistus piirin täsmälliseen asemointiin
• Kaksialueinen lämmitys suojaa piirilevyä
• Sopii BGA-, SMD- ja SMT-komponenteille
• Kestävä rakenne ammattikäyttöön

Tarkka lämmitys
Hallittu infrapunatekniikka lämmittää työskentelyalueen vakaasti ja tasaisesti. Se helpottaa BGA-piirien turvallista uusimista, vaihtamista ja juottamista.

Täsmällinen kohdistus
Säädettävä X/Y-järjestelmä auttaa asettamaan komponentin tarkasti paikalleen. Asema sopii kannettavien tietokoneiden emolevyjen, näytönohjainten ja teollisuuden ohjainkorttien korjaukseen.

Hellävarainen reflow-prosessi
Kaksialueinen lämmitys jakaa lämmön hallitusti ja auttaa vähentämään piirilevyn vääntymisen riskiä reflow-prosessin aikana.

Paketti sisältää

• 1 × BGA-juotosasema

Tekniset tiedot

• Tuotetyyppi: BGA-juotosasema
• Toiminnot: juotospallojen vaihto, piirien vaihto ja piirilevyjen korjaus
• Lämmitys: infrapuna, kaksi aluetta
• Kohdistus: säädettävä X/Y-akseli
• Sopii: BGA, SMD ja SMT
• Väri: BGA-juotosasema
• Alkuperä: Kiina