Infrapunainen T-962-reflowuuni helpottaa piirilevyjen juottamista ja korjaustyötä, ja se sopii tuotekehitykseen sekä pieniin tuotantoeriin.

Edut

• Suuri 180 × 235 mm:n juotosalue
• Kahdeksan lämpötilaprofiilia automaattisiin juotosjaksoihin
• 800 W:n infrapunalämmitys ja ilmankierto
• Sopii monenlaisille piirilevykomponenteille

Tarkka ja monipuolinen
Tilavalle työalueelle mahtuu eri kokoisia piirilevyjä. Uuni soveltuu yksi- ja kaksipuolisille korteille sekä CHIP-, SOP-, PLCC-, QFP- ja BGA-komponenteille.

Automaattiset lämpötilaprofiilit
Valitse kahdeksasta esiasetetusta lämpötilakäyrästä. Automaattinen prosessi sisältää esilämmityksen, lämpötilan tasaamisen, reflow-juotoksen ja jäähdytyksen, ja kestää asetuksen mukaan 1–8 minuuttia.

Pakkauksen sisältö

• 1 × infrapunainen reflow-uuni T-962
• 1 × virtajohto
• 1 × sulake (110 V: 10 A; 220 V: 8 A)
• 1 × käyttöohje CD-levyllä

Tekniset tiedot

• Malli: T-962
• Lämmitysteho: 800 W; infrapunalämmitys
• Lämpötila-asetus: 0–280 °C
• Juotosalue: 180 × 235 mm
• Prosessin kesto: 1–8 minuuttia; 8 lämpötilakäyrää
• Jännite: 110–240 V; taajuus: 50–60 Hz
• Laitteen mitat: 31 × 29 × 17 cm
• Nettopaino: 6,2 kg