TBK-201P yhdistää hallitun lämmityksen ja paineen toimenpiteisiin, jotka vaativat vakaata kiinnitystä ja liiman kovettumista matkapuhelinhuollossa.
Sisäänrakennettu pumppu tuottaa hallitun työpaineen ja yhdessä lämmön kanssa se mahdollistaa tasaisen puristuksen takalasien, kehysten ja muiden moduulien uudelleenasennuksessa.

• Lämpö + paine: Turvalliseen kovettumiseen ja tasaiseen kuormitukseen pinnalla


• Sisäänrakennettu pumppu: Nopea paineen muodostus ja vakaa hallinta


• Toistettava prosessi: Aika-/lämpötilansäätö tasaiseen laatuun


• Laaja käyttöalue: Sopii takalaseihin, kehyksiin ja liimattuihin komponentteihin


• Korjaamoille: Kestävä yksikkö päivittäiseen ammattikäyttöön
  
  

Jälkisäätö ja kiinnitys osien liimauksessa/uudelleenasennuksessa, joissa tasainen puristus ja lämpö vaaditaan kestävän tuloksen saavuttamiseksi.