Punottu imuteippi juottamiseen ja juottamiseen S-LS-20

Stamos Solderingin korkealaatuiset elektroniikkatarvikkeet. Tämä kuparipunos sopii täydellisesti teipiksi SMD-levyjen juotoksen poistoon. Juotteen poistaminen liimamenetelmällä on yksi suosituimmista, yksinkertaisimmista ja nopeimmista tavoista poistaa juotetta piirilevyiltä tai muista tiheästi pakatuista komponenteista. Tämä menetelmä sopii erinomaisesti myös SMD-levyjen juotoksen poistoon.

Aseta vain pala punosta juotoksen päälle, lämmitä sitä juottimella ja poista se sitten pinseteillä tai IC-popperilla.

Juotteenpoistonauhan päällä oleva ohut hartsikerros tekee punoksesta hapettumista kestävän. Sen korkeat absorptio-ominaisuudet johtuvat kuparipunoksesta. Juotteenpoistonauha on kelattu kelalle ja sen pituus on 1,5 metriä.

Sisältyy settiin:

kuparin juotteenpoistonauha, pituus 1,5 m

Tekniset tiedot ja tärkeimmät ominaisuudet:

• Valmistajan koodi:19002986