True Clear Co-Mold -rakenne: True Clear Co-Mold -rakenne yhdistää kaksi materiaalikerrosta: kovan ulkokuoren ja iskuenergiaa absorboivan sisäisen ytimen. Läpinäkyvä rakenne säilyttää puhelimen alkuperäisen ulkonäön ja luo samalla vakaan ja kestävän suojakuoren. Ulkokerros tarjoaa rakenteellista jäykkyyttä ja kestävyyttä jokapäiväistä kulutusta vastaan, kun taas joustava ydin vähentää laitteeseen putoamisen aikana siirtyvää voimaa. Tämä ratkaisu yhdistää tehokkaasti läpinäkyvyyden mekaaniseen suojaukseen. Kotelo on räätälöity tarkasti puhelimen muotoon varmistaen vakaan istuvuuden ja säilyttäen ergonomian ilman liiallista kokoa. MIL-STD 810G -suojaus: Kotelo täyttää MIL-STD 810G-516.6 -pudotuksenkestävyysvaatimukset. Rakenteen kestävyyttä on testattu jopa 3 metrin pudotuksen korkeudelta. Tämä tarkoittaa, että kotelolle on tehty kontrolloidut testit sen eheyden varmistamiseksi toistuvan kosketuksen jälkeen kovaan pintaan. Kaksikerroksinen rakenne toimii iskunvaimennusjärjestelmän kanssa, joka rajoittaa iskuenergian suoraa siirtymistä puhelimeen. Nämä suunnitteluratkaisut lisäävät laitteen saamaa suojaustasoa vahingossa tapahtuvien pudotusten varalta jokapäiväisessä käytössä. Air-Soft -kulmat: Vahvistetut Air-Soft-kulmat on suunniteltu kontrolloiduiksi energianvaimennusvyöhykkeiksi. Tämä muotoiluelementti vaimentaa iskun voiman puhelimen haavoittuvimmilla alueilla. Pudotuksen aikana energia keskittyy kulmiin, joten niiden lisäsuojaus on ratkaisevan tärkeää suojauksen tehokkuudelle. Air-Soft-järjestelmä toimii yhdessä iskunvaimennusytimen kanssa vähentääkseen iskun voimakkuutta ennen kuin se siirtyy laitteen kuoreen. Lisäksi kotelossa on kohotetut reunat näytön ja kameramoduulin ympärillä, mikä rajoittaa näiden elementtien ja pinnan välistä suoraa kosketusta ja vähentää naarmuuntumisriskiä puhelinta laskettaessa. Magneettimoduuli: Integroitu magneettimoduuli mahdollistaa langattoman latauksen ja yhteensopivien magneettisten lisävarusteiden käytön ilman kotelon irrottamista. Magneettijärjestelmä on integroitu kotelon rakenteeseen tavalla, joka ei vaikuta sen istuvuuteen tai vakauteen. Tämä mahdollistaa puhelimen täyden toiminnallisuuden säilyttämisen samalla, kun se tarjoaa jatkuvan suojan. Kotelossa on myös suurennetut, tuntopainikkeet, jotka varmistavat laitteen toimintojen tarkan ja reagoivan käytön rajoittamatta pääsyä sen säätimiin. Tekniset tiedot Rakenne: True Clear Co-Mold (kova kuori + pehmeä iskuja vaimentava ydin) Pudotuksenkestävyyssertifiointi: MIL-STD 810G-516.6 Pudotuksenkestävyys: jopa 3 metrin korkeudesta Kulmat: vahvistetut Air-Soft-reunat: koholla näytön ja kameran ympärillä Magneettinen moduuli: integroitu Yhteensopivuus: langattoman latauksen kanssa Painikkeet: suurennettu, tuntoherkkä