Rosfix yksipuolinen yleismalli 130 x 250 mm painettu prototyyppilevy

Yksipuolinen yleispiirilevy, jonka mitat ovat 130 x 250 mm. Se on suunniteltu prototyyppipiirien rakentamiseen käyttäen läpivientikomponentteja (THT), kuten vastuksia, kondensaattoreita, LEDejä ja integroituja piirejä DIP-koteloissa. Levyn avulla voidaan koota mitä tahansa elektronisia piirejä suorakaiteen muotoon järjestettyjen 2,54 mm:n reikien ansiosta.

Levyssä on kaksi riviä soikeita juotoskohtia kummallakin lyhyemmällä sivulla, mikä mahdollistaa ohuiden johtojen kätevän juottamisen. Metalloituja reikiä ei ole yhdistetty ennalta määrätyillä poluilla, mikä antaa täyden vapauden komponenttien välisten liitäntöjen suunnittelussa.

Ohuita lankoja (kynar) tai eristettyjä säikeellisiä lankoja voidaan käyttää hyppyjohtimien tekemiseen juotoskohtien väliin. Neljä kiinnitysreikää mahdollistavat kortin kätevän asentamisen prototyyppilaitteen koteloon tai jalustalle.

✳️ Käyttö:

Yleismallikortit sopivat ihanteellisesti kestävien elektronisten piirien kiinnittämiseen juottamalla, kun taas koekytkentäkortit mahdollistavat piirien rakentamisen ilman juottamista, mikä mahdollistaa komponenttien uudelleenkäytön.

✳️ Tekniset tiedot:

• Mitat: 130 x 250 mm
• Kiinnitys: Läpireikä (THT)
• Reikärasteri: 2,54 mm
• Kiinnitysreiät: 4, symmetrisesti kulmiin