Rosfix yksipuolinen yleislevy 63 x 140 mm painettu prototyyppi Levy

Yksipuolinen yleislevy, jonka mitat ovat 63 x 140 mm, on suunniteltu prototyyppipiirien rakentamiseen käyttäen läpivientikomponentteja (THT), kuten vastuksia, kondensaattoreita, LEDejä ja integroituja piirejä DIP-koteloissa. Levy mahdollistaa minkä tahansa elektronisen piirin kokoamisen suorakulmaiseen matriisiin järjestettyjen 2,54 mm:n reikien ansiosta.

Levyssä on kaksi riviä soikeita juotoskohtia kummallakin lyhyemmällä sivulla, mikä mahdollistaa ohuiden johtojen kätevän juottamisen. Metalloituja reikiä ei ole yhdistetty ennalta määrätyillä poluilla, mikä antaa täyden vapauden komponenttien välisten liitäntöjen suunnittelussa.

Ohuita lankoja (kynar) tai eristettyjä säikeellisiä lankoja voidaan käyttää hyppyjohtimien tekemiseen juotoskohtien väliin. Neljä kiinnitysreikää mahdollistavat kortin kätevän asentamisen prototyyppilaitteen koteloon tai jalustalle.

✳️ Käyttö:

Yleismalliset kortit sopivat ihanteellisesti kestävien elektronisten piirien kiinnittämiseen juottamalla, kun taas koekytkentäkortit mahdollistavat piirien rakentamisen ilman juottamista, mikä mahdollistaa komponenttien uudelleenkäytön.

✳️ Tekniset tiedot:

• Mitat: 63 x 140 mm
• Kiinnitys: Läpireikä (THT)
• Reikien jako: 2,54 mm
• Kiinnitysreiät: 4, symmetrisesti kulmiin