Rosfix yksipuolinen yleismalli 70 x 90 mm painettu prototyyppilevy

Yksipuolinen yleismallilevy Mitat 70 x 90 mm, suunniteltu prototyyppipiirien rakentamiseen käyttäen läpivientireikäkomponentteja (THT), kuten vastuksia, kondensaattoreita, LEDejä ja integroituja piirejä DIP-koteloissa. Levy mahdollistaa minkä tahansa elektronisen piirin kokoamisen suorakulmaiseen matriisiin järjestettyjen 2,54 mm:n reikien ansiosta.

Levyssä on kaksi riviä soikeita juotoskohtia kummallakin lyhyemmällä sivulla, mikä mahdollistaa ohuiden johtojen kätevän juottamisen. Metalloituja reikiä ei ole yhdistetty ennalta määrätyillä poluilla, mikä antaa täyden vapauden komponenttien välisten liitäntöjen suunnittelussa.

Ohuita lankoja (kynar) tai eristettyjä säikeellisiä lankoja voidaan käyttää hyppyjohtimien tekemiseen juotoskohtien väliin. Neljä kiinnitysreikää mahdollistavat kortin kätevän asentamisen prototyyppilaitteen koteloon tai jalustalle.

✳️ Käyttö:

Yleismallikortit sopivat ihanteellisesti kestävien elektronisten piirien kiinnittämiseen juottamalla, kun taas koekytkentäkortit mahdollistavat piirien rakentamisen ilman juottamista, mikä mahdollistaa komponenttien uudelleenkäytön.

✳️ Tekniset tiedot:

• Mitat: 70 x 90 mm
• Kiinnitys: Läpireikä (THT)
• Reikärasteri: 2,54 mm
• Kiinnitysreiät: 4, symmetrisesti kulmiin