Muistin asettelu (moduulit x koko):1 x 8 GtMuistin kaistanleveys (maksimi):17 Gt/sOhjelmointijännite (VPP):2,5 VPuskuroidun muistin tyyppi:Rekisteröimätön (puskuroimaton)Muistijännite:1,2 VRoHS-yhteensopivuus:KylläECC:EiRivin syklin aika:46,5 nsYhteensopivat piirisarjat:Intel® H110Muistikanavat:KaksiMuistin kellotaajuus:2133 MHzJEDEC-standardi:KylläRivin päivityssyklin aika:260 nsRivin aktiivinen aika:33 nsSisäinen muisti:8 GtCAS-latenssi:15Käyttölämpötila (TT):0 - 85 °CVarastointilämpötila (TT): -55 - 100 °CLeveys:133 mmKorkeus: 31 mmPaino: 18 gPakkauksen paino: 36 gPakkauksen leveys: 88 mmPakkauksen korkeus: 168 mmPiirujen järjestely: x8 FBGA DRAM -siruVaroitukset: Älä avaa muistimoduulin koteloa.,Hävitä paikallisten elektroniikkajätettä koskevien määräysten mukaisesti.,Suojaa äärimmäisiltä lämpötiloilta.