Kompakti kuumailmakolvausasema tarkkaan rework-työhönTämä kuumailma-asema lämpenee asetettuun lämpötilaan 3–5 sekunnissa ja tarjoaa tarkan säädön välillä 100–480°C. Digitaalinen LED-näyttö ja säädettävä ilmavirta tekevät siitä varman valinnan piirilevy- ja SMD-korjauksiin niin työpajassa kuin kotona.

Tärkeimmät edut

• Nopea lämpiäminen ja 1° tarkkuuden säätö
• Selkeä digitaalinen LED-näyttö
• Ilmavirta 8 portaisena
• Autosensori teline-tilalla ja automaattinen jäähdytys
• Kompakti: noin 11,5 × 8,8 × 5 cm – helppo kuljettaa
• Mukana 3 suutinta: 5 mm, 8 mm, 10 mm

Tarkka lämpötilanhallintaLämpötila on säädettävissä asteittain 100–480°C välillä, mikä sopii SOIC-, QFP-, PLCC- ja BGA-komponenteille juottamiseen, irrotukseen, kutistukseen ja reflow-työhön.

Selkeä seurantaLED-näyttö näyttää asetus- ja nykyisen lämpötilan, jotta työ on toistettavaa ja turvallista.

Monipuolinen ilmavirtaValitse 8 tasoa säätönupilla – herkkien piirien hellästä virtauksesta voimakkaampaan suuremmille alueille.

Turvallisuus ja kestävyysIntegroitu sensori asettaa laitteen telineessä valmiustilaan. Automaattinen jäähdytys suojaa lämmityselementtiä ja pidentää käyttöikää. Sammuta laite käytön jälkeen.

Pieni ja helposti mukanaNoin 11,5 × 8,8 × 5 cm mitat mahtuvat laukkuun tai työkalupakkiin – kätevä kenttähuoltoon.

Pakkauksen sisältö

• Kuumailmakolvausasema (väri: musta)
• 3 suutinta: 5 mm, 8 mm, 10 mm
• Teline

Tekniset tiedot

• Teho: 700 W
• Lämpötila-alue: 100–480°C (1° askelin)
• Ilmavirta: 8 tasoa
• Lämpenemisaika: noin 3–5 s asetettuun lämpöön
• Mitat: noin 11,5 × 8,8 × 5 cm
• Toiminnot: autosensori, valmiustila telineessä, automaattinen jäähdytys
• Käyttö: SMD (SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA) juotto/irrotus, kutistus, kuivatus, liiman poisto, sulatus, muovin hitsaus
• Väri: Musta