Kompakti 800 W:n T-962-infrapunauuni helpottaa SMD-, SMT- ja BGA-piirilevyjen jälkikäsittelyä automaattisella juotosjaksolla ja 220 V:n käyttöjännitteellä.

Keskeiset edut

• Automaattinen ohjaus ja 8 tallennettua lämpötilaprofiilia
• Infrapunalämmitys ja kiertoilma jakavat lämmön tasaisesti
• Sopii kaksipuolisille piirilevyille ja monille komponenteille
• Kompakti pöytämalli, ulosvedettävä laatikko ja LCD-näyttö

Tarkkaan jälkikäsittelyyn
Ohjaus hoitaa juotosprosessin automaattisesti esilämmityksestä ja tasausvaiheesta reflow-juotokseen ja jäähdytykseen. Esiasetetut profiilit tukevat toistettavia tuloksia.

Tasainen lämmitys
Infrapunasäteily ja kiertävä kuuma ilma jakavat lämmön kammioon. Uuni soveltuu lyijylliseen ja lyijyttömään juottamiseen sekä CHIP-, SOP-, PLCC-, QFP- ja BGA-komponenteille.

Pakkauksen sisältö

• 1 × T-962-reflow-uuni

Tekniset tiedot

• Malli: T-962
• Jännite: 220 V AC, 50–60 Hz
• Teho: 800 W
• Lämpötila-alue: 0–280 °C
• Lämmitys: infrapunasäteily ja kiertoilma
• Profiilit: 8; jaksoaika: 1–8 minuuttia
• Laatikon pinta-ala: 180 × 235 mm
• Mitat: 310 × 290 × 170 mm
• Bruttopaino: 7 kg
• CE-sertifioitu