T-962 on pienikokoinen infrapuna-reflow-uuni SMD- ja BGA-piirilevyjen automaattiseen juottamiseen ja korjaukseen. Se tarjoaa tasaisen lämmityksen ja toimii 220 voltin jännitteellä.

Edut

• Muistiin voi tallentaa jopa 8 lämpötilaprofiilia.
• Automaattinen juotosjakso sisältää esilämmityksen, tasausvaiheen, reflow-vaiheen ja jäähdytyksen.
• Infrapunalämmitys ja kiertävä kuuma ilma lämmittävät tasaisesti.
• Sopii kaksipuolisesti asennetuille piirilevyille ja pienille komponenteille.

Hallittua ja monipuolista juottamista
Mikro-ohjaus ja LCD-näyttö helpottavat prosessin seuraamista. Valmiit lämpötilaprofiilit tukevat tasalaatuisia ja toistettavia tuloksia.

Uuni soveltuu lyijylliseen ja lyijyttömään juottamiseen sekä esimerkiksi CHIP-, SOP-, PLCC-, QFP- ja BGA-komponenteille. Piirilevy asetetaan lämmityskammioon ulosvedettävän laatikon avulla. Ilmoitettu työskentelyalue on noin 180 × 230 mm.

Pakkauksen sisältö

• 1 × T-962-infrapuna-reflow-uuni

Tekniset tiedot

• Malli: T-962
• Jännite: 220 V, 50–60 Hz
• Nimellisteho: 800 W
• Lämmitys: infrapunasäteily ja kiertävä ilma
• Lämpötila-alue: 0–280 °C
• Jakson kesto: 1–8 minuuttia
• Muisti: 8 lämpötilaprofiilia
• Laatikko: 180 × 235 mm
• Mitat: 310 × 290 × 170 mm; ilmoitettu myös: 375 × 240 × 375 mm
• Bruttopaino: 7 kg