Rosfix yksipuolinen yleiskäyttöinen prototyyppilevy 90 x 150 mmYksipuolinen yleiskäyttöinen levy, jonka mitat ovat 90 x 150 mm, suunniteltu prototyyppijärjestelmien rakentamiseen läpivientikomponenteista (THT), kuten vastuksista, kondensaattoreista, LED-diodeista ja integroiduista piireistä DIP-koteloissa. Levy mahdollistaa minkä tahansa elektronisen järjestelmän kokoamisen 2,54 mm:n jakovälillä olevien, suorakaiteen muotoon järjestettyjen reikien ansiosta.

Levyssä on kaksi riviä soikeita juotoskohtia kummallakin lyhyemmällä sivulla, mikä mahdollistaa ohuiden johtojen kätevän juottamisen. Metalloituja reikiä ei yhdistetä ennalta määrätyillä poluilla, mikä antaa sinulle täyden vapauden komponenttien välisten liitäntöjen suunnittelussa.

Ohutta lankaa (kynar) tai eristettyjä säikeellisiä johtoja voidaan käyttää hyppyjohtimien tekemiseen juotoskohtien väliin. Neljä kiinnitysreikää mahdollistavat kortin kätevän asentamisen prototyyppilaitteen koteloon tai jalustalle.

✳️ Sovellus:

Yleispiirikortit sopivat ihanteellisesti kestävien elektronisten järjestelmien kiinnittämiseen juottamalla, kun taas kosketuskortit mahdollistavat piirien rakentamisen ilman juottamista, mikä mahdollistaa komponenttien monikäyttöisyyden.

✳️ Tekniset tiedot:

Mitat: 90 x 150 mm

: Läpivientireikä (THT)

Reikäjako: 2,54 mm

Kiinnitysreiät

: 4, sijoitettu symmetrisesti kulmiin