Asennusalusta / Teline Hotair- ja PCB-työskentelyyn

Rosfix asennusalusta on erinomainen työkalu hotair-kolville, BGA-piireille ja pienille piirilevyille. Soveltuu erinomaisesti GSM-huoltoon ja elektroniikkatyöhön.

TÄRKEIMMÄT OMINAISUUDET
- Kaksi hotair-kolvin pidikettä eri halkaisijoilla joustavaan käyttöön
- Tarkka ote BGA-piireille ja piirilevyille
- BGA-telineessä kaksi vahvaa magneettia BGAP (BGA Plate) -sabluunoille
- Mukana kaksi puristuslevyä BGA-telineeseen
- Tukeva ja tarkka rakenne
- Sopii ammattilaisille ja harrastajille

TEKNISET TIEDOT
- Alustan koko: 20x25 cm
- Kokonaiskorkeus: 24,5 cm
- Etäisyys alustan ja ylimmän hotair-pidikkeen välillä: 23,5 cm
- Kapeamman hotair-pidikkeen halkaisija: 42 mm
- Leveämmän hotair-pidikkeen halkaisija: 63 mm
- Suurin BGA-piirin koko: 30x43 mm
- PCB-pidikkeen leveys: 60 mm
- Kokonaispaino: 1,6 kg

PAKKAUKSEN SISÄLTÖ
- Asennusalusta
- Kaksi hotair-pidikettä (eri halkaisijat)
- BGA-piirien pidike
- PCB-pidike
- Kaksi puristuslevyä BGA-telineeseen

Rosfix asennusalusta tarjoaa monipuolisen ja luotettavan ratkaisun elektroniikan tarkkuustyöhön. Soveltuu sekä ammattilaisille että vaativille harrastajille.