Infrapunatekniikkaa hyödyntävä ammattimainen BGA-uudelleentyöasema on suunniteltu BGA-piirien irrotukseen, reballingiin ja vaihtoon sekä piirilevyjen luotettavaan korjaukseen.

Edut

• Tasainen infrapunalämmitys
• Tarkasti säädettävä X/Y-kohdistus
• Kaksialueinen lämmitys suojaa piirilevyä
• Sopii BGA-, SMD- ja SMT-komponenteille
• Kestävä rakenne ja helppo käyttö

Tarkka lämmitys
Infrapunalämmitystekniikka tuottaa vakaan ja tasaisen lämpötilajakauman. Näin reflow-työt voidaan tehdä hallitusti ja tarkasti.

Täsmällinen kohdistus
Säädettävä X/Y-järjestelmä helpottaa komponentin tarkkaa asemointia ja tukee siistiä, toistettavaa korjaustulosta.

Hellävarainen reflow-prosessi
Kaksialueinen lämmitys jakaa lämmön tehokkaasti ja auttaa vähentämään piirilevyn vääntymisen riskiä reflow-prosessin aikana.

Monipuoliset käyttökohteet
Sopii kannettavien tietokoneiden emolevyille, näytönohjaimille, teollisuuden ohjauskorteille, elektroniikkatuotantoon ja korjaamoille.

Pakkauksen sisältö

• 1 × BGA-uudelleentyöasema

Tekniset tiedot

• Tuotetyyppi: BGA-uudelleentyöasema
• Lämmitystekniikka: infrapuna
• Kohdistus: säädettävät X/Y-akselit
• Lämmitysjärjestelmä: kaksi aluetta
• Yhteensopivuus: BGA, SMD ja SMT
• Alkuperä: Manner-Kiina