Ammattimainen infrapuna-BGA-uudelleentyöasema on suunniteltu BGA-piirien tarkkaan uudelleenjuottamiseen, vaihtamiseen ja piirilevyjen korjaukseen.

Edut

• Tasainen infrapunalämmitys
• Tarkka X/Y-kohdistus
• Kaksialueinen lämmitys piirilevyn suojaamiseksi
• Sopii BGA-, SMD- ja SMT-komponenteille

Tarkka työskentely
Säädettävä X/Y-kohdistusjärjestelmä helpottaa piirin ja piirilevyn täsmällistä asemointia ja auttaa saavuttamaan siistin korjaustuloksen.

Hallittu lämmitys
Infrapunatekniikka ja tarkka lämpötilan säätö tuottavat vakaata ja tasaista lämpöä. Kaksialueinen lämmitys auttaa vähentämään piirilevyn vääntymistä reflow-prosessin aikana.

Monipuolinen käyttö
Sopii kannettavien tietokoneiden emolevyjen, näytönohjainten ja teollisuuden ohjauskorttien korjaukseen sekä elektroniikan valmistukseen ja huoltoon.

Pakkauksen sisältö

• 1 × BGA-uudelleentyöasema

Tekniset tiedot

• Tuotetyyppi: BGA-uudelleentyöasema
• Lämmitys: Infrapuna
• Kohdistus: Säädettävä X/Y-järjestelmä
• Lämmitysalueet: Kaksi aluetta
• Käyttö: BGA, SMD ja SMT
• Alkuperä: Manner-Kiina